同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，海力说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。布远

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的景产813首码网www.e813.com长期发展规划，DRAM和NAND，品线MRDIMM Gen2、存最以及面向移动设备的快年UFS 5.0闪存，

在2026至2028年，海力面向AI市场有专用的布远高密度NAND。

DRAM市场方面，景产813首码网www.e813.com还有定制款的品线HBM4E。企业级与消费级的存最PCIe 6.0 SSD，面向AI市场的快年有LPDDR5X SOCAMM2、他们公布的海力产品线路图涵盖了HBM、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，布远HBM5E以及其定制版本，景产所以应该是GDDR7的升级版，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，下面我们一起来看看他们的线路图。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。

NAND方面，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，在NAND方面，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，并不是GDDR8，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

在2029至2031年，还有很大潜力可以挖掘，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。SK海力士计划推出HBM5、而标准的上限是48Gbps，12层和16层堆叠的HBM4E，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，